R公司OIS項目工程技術風險評價與控制策略研究

來源: www.411242.buzz 發布時間:2020-04-24 論文字數:42204字
論文編號: sb2020042216233430610 論文語言:中文 論文類型:碩士畢業論文
本文是一篇工程碩士論文,本文的結論是(1)通過閱讀現有文獻可以得出現有研究方法的空缺點,對空缺的點進行研究,提出本文的研究方向,彌補現有研究的不足。
本文是一篇工程碩士論文,本文的結論是(1)通過閱讀現有文獻可以得出現有研究方法的空缺點,對空缺的點進行研究,提出本文的研究方向,彌補現有研究的不足。并建立相關的指標體系。(2)建立對應的指標體系后,運用層次分析法以及模糊綜合評價法進行評價,可以發現哪些指標的評分是優秀,哪些指標存在著不足,需要進行改進。(3)為了提高產品的市場生存率,通過對評價指標中不足的指標分析成因并提出對應的控制策略。(4)通過實施控制策略前后的對比,發現實施風險控制策略的必要性。改進研發過程、加強研發技術、通過技術手段加強產品質量是降低產品風險的重要途徑。

第 1 章  引言

1.1 研究的背景及意義
1.1.1  研究的背景
1958 年,全球第一塊集成電路板問世,標志著進入了集成電路時代。后來的新技術爆發,更是讓半導體行業高速發展。隨著半導體的制程工藝快速進步,集成電路具有體積小、功耗低、功能強、可靠性高等特點,可以讓單塊芯片集成大量的晶體管成為現實。
本世紀初半導體技術的飛速發展也促使各電子相關領域的發展,高速 CPU技術、MEMS 傳感器技術、大容量存儲技術等的興起使了智能手機行業的展期。同時智能手機的龐大市場需求也帶動了攝像頭技術的發展。電子防抖(數學算法處理)、AF(自動對焦)、OIS(光學防抖)等攝像頭控制技術在手機攝像頭的透鏡成像控制方面的應用取得快速發展。從單攝像頭單 OIS 方案過渡到雙攝像頭單 OIS 方案,再到后來的三攝像頭加雙 OIS 方案,這些技術的快速進步拉動鏡頭市場的持續增長。
從行業發展的歷史看,R 公司所處的半導體產業,受經濟大環境影響。供需矛盾的變動造成市場調整,呈現周期性波動,大概 6 到 9 年一個波動周期,有時產業興旺發達,有時候會出現不景氣。目前的半導體行業,今年訂單開始減少,收入開始下滑,利潤率下降的情況已經出現明顯的現象,呈現出較大的下滑勢頭。對風險的預防就顯得更加的迫切。
2017 年全球智能手機出貨 14.7 億臺,2018 年 14.1 億臺,總量下降 4%。智能手機從產品形態、技術創新等各方面,都碰到了發展瓶頸,預計 2019年智能機出貨量會下滑到 13.7 億臺。雖然如此,但是目前最大的光學鏡頭市場仍然是在智能手機方面。預計未來幾年全球手機鏡頭市場仍將保持穩步增長, 2020 年預計全球市場銷量與銷售金額預計年均復合增長率分別為 7.18%和5.01%。手機攝像頭模組的快速增長和智能手機出貨量的萎縮形成了鮮明的對比,這和智能手機的相機功能的核心化相關。隨著各種新技術的引入,手機鏡頭的市場規模將在未來繼續增長。
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1.2  國內外研究現狀
最初憑借經驗和直覺的進行風險的定性分析,  到了 20 世紀 50 年代,在以前風險研究的基礎上,結合統計學、概率論以及運籌學等學科,將定性和定量分析逐漸整合起來,使得風險分析理論有了質的飛躍。由于時代的進步,社會的發展,國外逐漸重視風險問題,這些國家的成功實踐使得風險評價理論在越來越多的國家和地區受到了更高的重視。我國從上世紀 80 年代出現了風險理論研究,雖然起步較晚,但是也越來越引起學者以及企業的重視。經實踐證明,風險管理是保證研發類項目順利進行的強有力保證。
本文分析了國內外相關專家學者在風險管理和風險評估方法方面的相關研究資料,并獲得了相關的理論依據。
1.2.1  國外研究現狀
(1)國際工程項目研究綜述
Douglas B. Fuller 等(2017)探討在離岸跨國公司(MNC)半導體離岸設計對印度和中國半導體設計技能產生的影響。不久的將來本土半導體設計會取代跨國母公司的大量設計活動[1]。
KadigiaFaccin 等(2016)使用了聯合研發的概念,來制作復雜的產品和應對環境的不確定性,從而提高競爭能力[2]。
Hongyu  Gao(2018)中提出了一種基于集對分析的信息風險評估模型,從靜態和動態兩個方面對信息風險進行描述。該模型可以劃分信息風險的程度和描述信息風險的變化趨勢[3]。
(2)風險管理方法研究綜述
Silva 等(2018)論證了從傳統風險管理(TRM)演變為企業風險管理(ERM)的方法,從而提高了企業價值[4]。
Martin Dietrich 等(2017)探討了基于商業模型的方法在衛生服務創新設計和相關風險評估中的應用[5]。
Tobler Daniel(2013)提出瑞士危險地圖系統由三種顏色(紅色、藍色和黃色)的措施來指示了一個平面的危險程度[6]。
圖  1-1 論文技術路線圖
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第 2 章  相關理論和方法綜述

2.1  技術風險指標體系構建原則
2.1.1  指標體系與評價模型的構建原則
(1)  科學性原則
從項目的技術層面著手,了解項目的研發現狀,確保每一指標概念都能清晰、準確表達,在一定程度要有科學性的內容,能對項目的技術風險體系進行有效的度量。
(2)  全面性原則
從不同目標和因素對項目研發技術風險的評價進行客觀、科學的考量,建立技術風險綜合評價指標體系時要保證 OIS 項目的技術風險特性得到全方位的體現。
(3)   層次性原則
因為 OIS 項目的技術風險評價需要很多個指標才能實現,這些指標包括研發類、測試類、應用類等各個因素,針對不同方面的因素再細分,又可以得出多項指標,并且指標與指標之間存在一定的聯系。所以,整個 OIS 項目的技術風險指標評價體系的結構要層次清晰。
(4)  時效性原則
半導體項目研發的技術風險評價指標體系不僅要能體現出在不同階段的狀況,同時還要能跟蹤項目研發的方方面面,要能發現并決問題。另外,要隨著技術層面的進步,需要及時對指標體系進行調整、完善、更新、優化等工作。
(5)  代表性原則
雖然 OIS 項目研發的技術評價指標混雜,但在建立指標體系時和實際操作過程中要選擇有代表性的指標,要從項目實際出發,結合具體問題,做到選取的指標要具備高度代表性和綜合性,要盡量避免指標出現交叉的情況。
(6)  可操作性原則
在創建半導體項目研發的技術風險評價指標體系時,要挑選出恰當的指標,為了評價的結果客觀和公正,評價過程使用的數據必須是準確可靠的,指標力求可以量化處理。
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2.2  層次分析法
2.2.1  層次分析法的概念
層次分析法是上世紀 70 年代由美國的運籌學家 T.L.Satty 等人提出的一種決策方法,它是一種定性分析與定量分析相結合的方法。層次分析法是指將決策問題的有關元素分解成多個層次,用一定標度對人的主觀判斷進行客觀量化,在此基礎之上進行的一種決策方法。層次分析法體現出定性與定量相結合這一特性,這一過程是通過使用數學的方法把指標比較、分解和綜合出來。它把一個復雜決策問題表示了一個有序的遞階層次結構,通過人們主觀的比較判斷,計算各種決策方案在不同準則及總準則之下的相對重要性程度,從而根據結果對決策方案的優劣進行排序。該過程的核心問題是計算各決策方案的相對重要性系數,而權數正是一種重要性的量度。層次分析法適用于具有定性的,或者定性、定量兼有的決策分析,是一種十分有效的系統分析和科學決策的方法[55]。
2.2.2  層次分析法的步驟
層次分析法的相關步驟大致如下:
1.  明確問題
確定系統總體目標,弄清楚決策問題的范圍、準則等相關信息,并收集相關信息。
2.  建立層次結構
根據目標的不同,建立層次分析的模型。 建立判斷矩陣,并求解權重向量。
通過矩陣的行和列兩兩按重要性等級進行比較,重要性等級一般采用 1-9 標度法[55],如表 2-1 所示:
表 2-1  九標度極其含義
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第 3 章 R 公司 OIS 項目研發現狀 ........................... 19
3.1 公司背景以及行業介紹 ....................................... 19
3.1.1 產業背景的介紹 ........................................ 19
3.1.2 R 公司的介紹 .......................................... 19
第 4 章 R 公司 OIS 研發項目的風險評估 ................................ 32
4.1 R 公司 OIS 研發項目的風險評估 ............................... 32
4.1.1 權重的確定 .............................. 32
4.1.2 OIS 項目的綜合評價 .................................... 38
第 5 章 R 公司 OIS 項目技術風險的控制策略研究 ....................... 48
5.1 一級指標的控制策略 ......................................... 48
5.2 二級指標的控制策略 ......................................... 48

第 6 章  OIS 項目實施技術風險管理前后的對比

6.1 半導體項目實施風險控制策略過程
(1)每周進行會議進行項目的總結
在 OIS  團隊內部每周組織一次或者多次的相關的工程師進行電話會議或者視頻會議,讓相關的人員都能了解產品的問題和進度。
(2)派駐相關工程師進駐攝像頭模組工廠
為了快速的幫助客戶解決生產或者設計的問題,派駐一些有經驗的工程師進入工廠的流水線或者測試地點,詳細了解客戶存在的問題和及時的提出解決方案。
(3)加大生產過程測試力度,提前進行預測試工作 加大產品的測試力度。盡早將不合格的半成品挑選出來進行整改或者報廢。雖然會造成工作量的加大,但是后期的全部生產完畢后再進行返工的代價更大。
(4)對模組不同材質按比例進行 FIT 測試
將攝像頭模組的組成元件,按照不同的物理特性,數字電路或者模擬電路,輸入功能或者輸出功能進行 FIT 測試,匯總整體的可靠率。
(5)改進芯片的性能和尺寸,優化測試軟件
智能手機的發展趨勢是越來越輕薄。芯片的封裝尺寸在輕薄機型上需要進行各種改進,并對測試軟件進行自動化的改進工作,大大改進測試速度。
(6)抽調專業人員對項目實施風險進行控制
應用上一章節提出的內容,使用相關的風險控制建議,進行風險改進并對改進的結果進行分階段的驗證。對于有效果的地方進行堅持,效果不明顯的地方持續改進并進行會議確認,并將改進的方法進行存檔便于后續項目進行借鑒。
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第 7 章結論與展望

7.1  結論
(1)通過閱讀現有文獻可以得出現有研究方法的空缺點,對空缺的點進行研究,提出本文的研究方向,彌補現有研究的不足。并建立相關的指標體系。
(2)建立對應的指標體系后,運用層次分析法以及模糊綜合評價法進行評價,可以發現哪些指標的評分是優秀,哪些指標存在著不足,需要進行改進。
(3)為了提高產品的市場生存率,通過對評價指標中不足的指標分析成因并提出對應的控制策略。
(4)通過實施控制策略前后的對比,發現實施風險控制策略的必要性。改進研發過程、加強研發技術、通過技術手段加強產品質量是降低產品風險的重要途徑。
參考文獻(略)


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